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Milling and Sieving
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Siebmaschinen

Siebmaschine AS 200 basic
  • Messbereich*: 20 µm - 25 mm
  • Amplitude: analog, 0 - 3 mm
  • Zeitanzeige: analog, 1 - 60 min
  • verwendbare Siebdurchmesser: 100 mm / 150 mm / 200 mm / 203 mm (8")
Siebmaschine  AS 200 digit
  • Messbereich*: 20 µm - 25 mm
  • Amplitude: analog, 0 - 3 mm
  • Zeitanzeige: digital, 1 - 99 min
  • verwendbare Siebdurchmesser: 100 mm / 150 mm / 200 mm / 203 mm (8")
Siebmaschine AS 200 control
  • Messbereich*: 20 µm - 25 mm
  • Amplitude: digital, 0.2 - 3 mm
  • Zeitanzeige: digital, 1 - 99 min
  • verwendbare Siebdurchmesser: 100 mm / 150 mm / 200 mm / 203 mm (8")
Siebmaschine AS 300 control
  • Messbereich*: 36 µm - 40 mm
  • Amplitude: digital, 0.2 - > 2 mm
  • Zeitanzeige: digital, 1 - 99 min
  • verwendbare Siebdurchmesser: 100 mm / 150 mm / 200 mm / 203 mm (8") / 305 mm / 315 mm
Plan-Siebmaschine AS 400 control
  • Messbereich*: 45 µm - 63 mm
  • Siebgutbewegung: horizontal kreisend
  • verwendbare Siebdurchmesser: 100 mm / 150 mm / 200 mm / 203 mm (8") / 305 mm / 315 mm / 400 mm
Klopf-Siebmaschine AS 200 tap
  • Messbereich*: 20 µm - 25 mm
  • Siebgutbewegung: horizontal kreisend mit Klopfimpulsen
  • verwendbare Siebdurchmesser: 200 mm / 203 mm (8")

*abhängig vom Probenmaterial und Gerätekonfiguration/-einstellungen



Digitale Bildverarbeitung

Laserlichtstreuung

Partikelgrößen- und Partikelformanalyse
von 30 µm bis 30 mm
mit dem CAMSIZER
Partikelgrößenanalyse
von 1 nm bis 3 mm
mit HORIBA Partikelanalysatoren